指先の決済機能を日常へ！ピクセラ「Fidesmo Pay技術協業」

ピクセラが、非接触決済ソリューション「Fidesmo Pay」を提供するFidesmo ABとの技術協業を開始します。

常時装着型デバイスに決済機能を加え、日常利用の接点を広げる技術協業です。

デバイス単体の販売にとどまらない事業構造への進化を進めます。

ピクセラ「Fidesmo Pay技術協業」

• 発表日：2026年6月18日 11:00
• 協業先：Fidesmo AB
• 対象領域：ウェアラブル決済
• 対象デバイス：スマートリングをはじめとする次世代ウェアラブル
• 活用基盤：Fidesmo Pay
• 個別製品の発売時期：今後の開発・認証・協議の進捗に応じて決定
• 提供エリア・対応金融機関・対応機能：今後の開発・認証・協議の進捗に応じて決定

ピクセラは、Fidesmo ABの基盤を活用し、ウェアラブル決済領域への参入を進めていきます。

スマートリングをはじめとする次世代ウェアラブルに決済機能を実装することで、デバイスの利用頻度と日常接点を高める狙いがあります。

個別製品の発売時期や提供エリア、対応金融機関、対応機能の詳細は、今後の開発・認証・協議の進捗に応じて決まる予定です。

Fidesmo Payで進める非接触型デバイス向け決済

• 基盤名：Fidesmo Pay
• 接続：VisaおよびMastercardのトークン化基盤
• 対象：非接触型デバイス
• 支援内容：OEM向けSDK提供、ホワイトラベル対応を含む実装支援

Fidesmo Payは、非接触型デバイス向けの決済ウォレットです。

VisaおよびMastercardのトークン化基盤に接続し、各社が自社ブランドの顧客体験を維持しながら決済機能の実装を進められる環境を支援しています。

決済機能には、国際決済ブランドとの接続、トークン化、セキュアエレメント対応、ユーザー認証、アプリケーション連携などの技術対応が求められます。

スマートリングなど次世代ウェアラブルで進む実装準備

• 検討内容：決済機能実装に必要となるデバイス仕様
• 連携内容：アプリケーション連携
• 設計内容：ユーザーオンボーディング設計
• 準備内容：技術要件の確認および実装準備

ピクセラは今後、企画・開発するウェアラブルデバイスで、決済機能実装に必要となるデバイス仕様の検討を進めます。

アプリケーション連携やユーザーオンボーディング設計、技術要件の確認、実装準備も段階的に進める項目です。

健康管理や日常利用と親和性の高いウェアラブルに決済機能が加わることで、常時装着型デバイスとして繰り返し使う場面が広がります。

ウェアラブル決済市場で求められる技術対応

• 2024年市場規模：579.8億米ドル
• 2025年市場規模：677.5億米ドル
• 2030年市場規模見通し：1,488.8億米ドル
• 2025年から2030年の年平均成長率予測：17.1％

世界のウェアラブル決済デバイス市場は、キャッシュレス化の進展とスマートウォッチやスマートリングなど常時装着型デバイスの普及を背景に伸びる見通しです。

ピクセラは、自社で決済接続基盤をゼロから構築するのではなく、Fidesmo ABの実装基盤を活用します。

市場投入までの時間短縮、導入・運用コストの低減、拡張性の確保を図り、自社商品と顧客体験の向上にリソースを集中する方針です。

Fidesmo ABの基盤とピクセラの製品開発

• Fidesmo AB：非接触型デバイス向け技術基盤を提供するテクノロジー企業
• Fidesmoの基盤：40カ国860以上の金融機関に信頼されるプラットフォームインフラ
• ピクセラ：製品開発力と販売ネットワークを持つ企業

Fidesmo ABは、非接触型デバイス向けに決済機能や各種サービスを実装するための技術基盤を提供しています。

ピクセラは、製品開発力と販売ネットワークを組み合わせ、自社ブランドの常時装着型デバイスで決済体験の実現を進めます。

この協業は、ウェアラブルを起点とした高頻度接点の獲得と、ハードウェア販売に継続的なサービス価値を重ねる事業モデルへの進化を目指すものです。

スマートリングなどの常時装着型デバイスに決済機能を重ねることで、健康管理や日常利用と同じ流れの中で使う場面が広がっていきます。

Fidesmo Payの基盤を活用する協業により、ピクセラは決済接続の構築よりも、自社ブランドの製品開発やアプリ連携、オンボーディング設計に注力する方針です。

ピクセラ「Fidesmo Pay技術協業」の紹介でした。

よくある質問

Q. ピクセラは今回の技術協業で何を始めますか？

A. ピクセラは、Fidesmo ABとの技術協業を開始し、スマートリングをはじめとする次世代ウェアラブルに決済機能を実装する準備を進めます。

Q. Fidesmo Payはどのような基盤ですか？

A. Fidesmo Payは、VisaおよびMastercardのトークン化基盤に接続する、非接触型デバイス向けの決済ウォレットです。

Q. 個別製品の発売時期や提供エリアは決まっていますか？

A. 個別製品の発売時期、提供エリア、対応金融機関、対応機能の詳細は、今後の開発・認証・協議の進捗に応じて決まります。