カールツァイスは、透過電子顕微鏡(TEM)用薄膜試料(ラメラ)の全自動作製に特化した集束イオンビーム走査電子顕微鏡(FIB-SEM)であるZEISS Crossbeam 550 Samplefabを日本市場に投入します。
カールツァイス「ZEISS Crossbeam 550 Samplefab」
カールツァイスは、透過電子顕微鏡(TEM)用薄膜試料(ラメラ)の全自動作製に特化した集束イオンビーム走査電子顕微鏡(FIB-SEM)であるZEISS Crossbeam 550 Samplefabを日本市場に投入。
この製品は昨年10月に海外で先行発表されたもので、今回、日本での提供を開始する運びとなりました。
このシステムは、半導体ラボのスループットと効率を最大化するように設計されており、オペレーターの介入なしに、バルク試料からTEMグリッドへのTEMラメラ処理を自動化します。
【業界をリードする自動化とスループット】
ZEISS Crossbeam 550 Samplefabは、半導体デバイスの欠陥解析とプロセス歩留まり向上に不可欠な高品質TEMラメラの正確かつ再現性の高い作製を実現します。
このシステムは、以下の優れた機能を提供します。
● ハンズフリーのラメラ作製：バルクミリング、リフトアウト、シンニングといったTEM試料前処理タスクをレシピベースで自動化し、8時間以内に最大10枚のラメラを作製します。
● 高い自動化率：オペレーターの介入なしにバルク試料からTEMグリッドまでの処理において90％以上の自動化率を誇り、自動チェックによりラメラの損失を防ぎ、ラメラ作製成功率ほぼ100％を達成します。
● 洗練された薄膜化：さまざまな半導体サンプルタイプで100nmまでの薄膜化を実現します。
● 直感的なソフトウェア：新しく使いやすい制御ソフトウェアは、初心者から熟練者まで直感的に操作でき、安定性と操作性を向上させます。
【効率と堅牢性の向上】
ZEISS Microscopyのエレクトロニクス事業部門長であるThomas Rodgers博士は次のように述べています。
「TEM試料作製に対する業界のニーズの高まりに対応するため、同社は専用のFIB-SEM、ZEISS Crossbeam 550 Samplefabを開発しました。
同社の目標は、現在市場で入手可能な最も堅牢な自動化を提供することであり、100nmまでの薄いラメラの自動作製を、高い精度とスループットで実現することです。」
Crossbeam 550 Samplefabは、Gemini 2電子カラムを搭載しており、FIBミリング中のSEMによるサンプルライブ観察を可能にします。
FIBカラムの卓越した安定性と自動校正ルーチンにより、システムは数週間単位で校正やアライメントをほとんど必要としません。
これにより、オペレーターの負担が劇的に軽減され、ツールセットアップに費やす時間が削減されます。
さらに、プローブチップは1本で数十枚のラメラを作成可能であり、30分もかからない簡単な再形成作業で繰り返し使用できるため、消耗品コストを削減しながら、ツールの稼働率を大幅に向上させます。
TEM イメージングは、半導体デバイスの欠陥を理解し、プロセスの歩留まりを向上させるために不可欠な情報を提供します。
TEM分析から得られるデータの精度は、高品質のラメラを正確かつ繰り返し、高いスループットで作製できるかどうかにかかっています。
