世界初の本格的社会実装へ!サトーセン「ストレッチャブル基板」

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サトーセンは、開発を進めている液体金属を使用したストレッチャブル基板について、アメリカとシンガポールで開催された2つの国際会議・イベントにて招待講演を実施しました。

 

サトーセン「ストレッチャブル基板」

 

サトーセンは、開発を進めている液体金属を使用したストレッチャブル基板について、アメリカとシンガポールで開催された2つの国際会議・イベントにて招待講演を実施。

※世界初…同社調べ

(1) The Future of Electronics RESHAPED(アメリカ、ボストン、2025年6月11日~12日)

(2) IEEE FLEPS 2025(シンガポール、2025年6月22日~25日)

■各カンファレンスについて

*The Future of Electronics RESHAPED

国際的なイベント開催プラットフォームTechBlickが主催するエレクトロニクス分野の国際会議&展示会。

ボストンにあるマサチューセッツ大学ボストン校にて開催されました。

フレキシブル、プリンテッド、サステナブルといった次世代エレクトロニクスの最新技術や応用事例に焦点を当てています。

世界中の研究者や企業が集まり、未来の電子機器の形を議論し、ネットワーキングを行う重要なイベントで、北米におけるこの分野で最大かつ最も重要な会議・展示会の1つとされています。

TechBlick主催RESHAPEDでの講演(マサチューセッツ大学ボストン校にて)

TechBlick主催RESHAPEDでの講演(マサチューセッツ大学ボストン校にて)

*IEEE FLEPS 2025

フレキシブル・プリンタブルセンサー・システムに特化した、IEEE(電気電子学会)主催の国際会議。

この会議では、柔軟な素材に印刷技術で電子回路を作る最新の研究成果や応用事例が発表されます。

世界中の研究者やエンジニアが集まり、未来のウェアラブルデバイスやIoT技術などを議論する場となり、2025年度はシンガポール(シンガポール国立大学)にて開催されました。

IEEE FLEPS 2025での講演の様子(シンガポール国立大学)

IEEE FLEPS 2025での講演の様子(シンガポール国立大学)

■液体金属を使用したストレッチャブル基板の開発進捗について

この講演では、本開発の本格的社会実装と量産化を前提とした同社のスタンスと採用実績について語りました。

これまで基礎研究の分野で取り上げられることの多かった液体金属の製品化への道筋に参加者の関心も高く、特に欧米メーカーから大きい反響がありました。

既に生体センシング用途で量産開始間近の製品もあり、更なる用途拡大が期待されています。

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