記事ポイント
- セブンシックス「SX-Zシリーズ」はオムロンの技術を融合した高難度レーザー加工機
- 剥離・表面あらし・異種材料接着など幅広い加工用途に対応
- 情報通信・AIや航空・宇宙分野など多様な産業で表面加工・接合前処理に活用
セブンシックスは、2026年9月1日よりファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」の販売を開始しました。
本製品はオムロンから承継したレーザー技術と、セブンシックスが培ってきたファイバレーザー技術・レーザー制御技術を融合し、剥離加工や表面あらし加工など高難度なレーザー加工に対応しています。
セブンシックス「SX-Zシリーズ」
- 発売日：2026年9月1日
- 販売元：セブンシックス
- 用途：剥離加工、表面あらし加工、異種材料接着前処理、特殊印字、深彫り加工など
ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」は、オムロンから承継したレーザー技術・製品資産と、セブンシックスが培ってきたファイバレーザー技術・レーザー制御技術を融合したレーザー加工機です。
独自のMOPA方式ファイバレーザーとパルス制御技術により、剥離加工や表面あらし加工、異種材料接着のための前処理、特殊印字など、高精度・高品質が求められる幅広いレーザー加工に対応しています。
電子部品の小型化・高密度化や異種材料の活用拡大を背景に高度なレーザー加工ニーズが広がるなか、セブンシックスは2026年3月の技術・製品資産承継以降、販売・保守・供給体制を整備し、このたび正式に販売を開始しています。
剥離・表面あらし加工
母材へのダメージを抑えながら表層のみを剥離する加工や、接着性を高めるための表面あらし加工に対応しています。
電子部品コネクタのニッケルバリア加工をはじめ、CFRPの異種接合前処理、DLCコーティングの密着性向上などへの活用が可能です。
独自のMOPA方式ファイバレーザー
共振器構造を持たないMOPA方式ファイバレーザーを採用し、パルス幅や繰り返しなどを柔軟に設定できます。
スタンダードモードに加え、パルス列を最大30本まで制御できる「FFモード(フルフルエンスモード)」により、一般的なレーザーでは難しい深彫り加工や、凹凸の深い表面あらし加工にも対応しています。
異種材料接着への展開
金属表面をレーザーで微細に粗化することで、樹脂との接着強度向上に寄与します。
電子部品パッケージや、航空・宇宙分野におけるCFRPと金属板の接合など、異種材料接着への展開を想定しています。
情報通信・AI
- 電子部品コネクタのニッケルバリア加工
- 電子部品パッケージ向け金属・樹脂接合
電子部品の小型化・高密度化を背景に、情報通信・AI分野では単純な印字・マーキングにとどまらない高度なレーザー加工ニーズが広がっています。
電子部品コネクタのニッケルバリア加工や、電子部品パッケージ向けの金属・樹脂接合に活用されています。
ライフサイエンス
- 医療器具への耐食性印字
- 耐食性や表面機能を維持しためっき層への印字
医療器具など高い信頼性が求められる分野でも、表面機能を維持したレーザー加工へのニーズが広がっています。
医療器具への耐食性印字や、耐食性・表面機能を維持しためっき層への印字に対応しています。
航空・宇宙・防衛
- CFRPの表面あらし加工による異種接合
- DLCコーティングの密着性を高める表面あらし加工
異種材料の活用拡大を背景に、航空・宇宙・防衛分野でも高い強度で接合するための前処理ニーズが広がっています。
CFRPの表面あらし加工による異種接合や、DLCコーティングの密着性を高める表面あらし加工に用いられています。
剥離・表面あらし・異種材料接着など、現場の高難度加工ニーズに具体的な対応策を提供します。
電子部品からCFRPまで、多様な素材の表面加工・接合前処理を一台でカバーできます。
情報通信・AIやライフサイエンス、航空・宇宙・防衛など幅広い分野での活用が期待されます。
セブンシックス「SX-Zシリーズ」の紹介でした。
よくある質問
「SX-Zシリーズ」はどのような技術を基盤にしていますか？
オムロンから承継したレーザー技術・製品資産と、セブンシックスが培ってきたファイバレーザー技術・レーザー制御技術を融合しています。
「SX-Zシリーズ」はどのような加工に対応していますか？
剥離加工、表面あらし加工、異種材料接着のための前処理、特殊印字、深彫り加工など、幅広い高難度レーザー加工に対応しています。
MOPA方式とはどのような仕組みですか？
共振器構造を持たないレーザー構成で、パルス幅や繰り返しの設定自由度が高く、高度な加工を実現する方式です。
「SX-Zシリーズ」はいつから販売されていますか？
セブンシックスが2026年9月1日より、ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」の販売を開始しています。
